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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
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CD

IPC-9631-DE-CD Site License

Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten

Deutsch. Stand: Dezember 2010. 10 Seiten, Standortlizenz - CD Druckbar
Mitglieder 8325.00 EUR Nicht-Mitglieder 11655.00 EUR

Beschreibung IPC-9631-DE-CD Site License

Die Absicht dieses Dokuments besteht darin, die Anwender der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, "Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Lötens" (Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation) zu unterstüzten. Die Testmethode 2.6.27 wurde geschaffen, weil die IPC-TM-650, Methode 2.6.8, Thermischer Stress, Metallisierte Löcher (thermischer Stress durch schwimmende Lagerung auf einem Lotbad) nicht mehr ausreichend ist, für die Fertigungsprozess-Simulation.

Die IPC-9631 beschreibt, wie die Testmethode IPC-TM-650, Methode 2.6.27 verwendet werden sollte und erläutert Protokolle und Anforderungen. Die 7-seitige Methode 2.6.27 ist im Lieferumfang der Richtlinie IPC-9631-DE enthalten.

Seit vielen Jahren entwickelt sich der Fertigungsprozess immer weiter, vom reinen Wellenlöten zum kombinierten Wellenlöten/Reflowlöten, mit zusätzlich oberen und unteren oberflächenmontierten SMD-Bauteilen. Groîformatige BGA (Ball-Grid-Array) Baugruppen mit verdeckten Lötstellen und die zunehmende Bauteildichte erhöhen auîerdem thermische Masse und den thermischen Stress im Lötprozess. Dazu kommen die höheren Löttemperaturen beim bleifreien Löten mit Kupfer-Zinn-Loten. Durch das Hinzufügen von immer mehr Zyklen der Methode 2.6.8, konnte kein akzeptables Aussortieren (Screening out) von Leiterplatten erreicht werden. Diese fielen aufgrund von vollkommen anderen thermischen Stressbelastungen beim Baugruppenfertiger aus.

Die IPC-TM-650, Methode 2.6.27 ermittelt die thermische Belastungsfähigkeit, während der Lötvorgänge in der Baugruppenfertigung. Hierfür muss das Reflow-Profil in einem Konvektions-Reflowofen ermittelt und verwendet werden. Der Test umfasst die relative Robustheit der Kupferverbindungen und der dielektrischen Materialien, mit einem standardisierten thermischen Reflow-Profil, welches bei Bedarf den den tatsächlichen Verhältnissen angepasst werden kann. Die Testmethode beschreibt die Konditionierung und das Reflowlöten es Testmusters für die Bewertung nach den zuständigen Leistungsspezifikationen, z.B. IPC-6012, IPC-6013, IPC-6018.

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
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