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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
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Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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IPC-7525B-DE Papierversion

Designrichtlinie für Druckschablonen

Deutsch. Stand: Oktober 2011. 20 Seiten
Mitglieder 120.00 EUR Nicht-Mitglieder 170.00 EUR

Beschreibung IPC-7525B-DE Papierversion

Die IPC-A-7525B enthält eine Anleitung für das Design und die Herstellung von Schablonen für das Drucken von Lotpaste und SMD-Kleber. Die Hinweise für das Schablonendesign berühren unterschiedliche Oberflächenmontagetechnologien: reine SMT-Bestückung, Mischbestückung mit Durchsteckbauteilen (Intrusive Reflow), Flip-Chip-Bauteile bzw. Mischungen SMT/Flip Chip.

Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, _berdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen-Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die Eingangsprüfung beim Anwender.

In der neuen Revision B wurde unter anderem ein neuer Abschnitt "Schablonen für Nacharbeit und Reparatur" eingefügt, mit Bezug auf Miniaturschablonen und Reparatur-Werkzeug zum direkten Drucken der Paste auf das Bauteil (mit Beispielbildern für BTC und BGA).

Die IPC-7525B-DE ist als Leitfaden zu verstehen. Ein groîer Teil der Angaben beruht auf den Erfahrungswerten von Schablonendesignern, Herstellern und Anwendern. Die Leistung des Druckprozesses hängt von vielen verschiedenen Variablen ab. Deshalb kann auch kein einzelner Satz Designregeln aufgestellt werden, der alle Fälle abdeckt.

Ein einwandfreier Schablonendruck im Bestückungsprozess, sei es für den Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung oder den Lotpastendruck, ist eine Grundvoraussetzung für einen stabilen Lötprozess. Um dem Rechnung zu tragen, bedarf es fundierter Kenntnisse, die bereits beim Leiterplatten- und Baugruppendesign einflieîen sollten. Nur wer das Zusammenspiel von Schablone, Lotpasten/Kleber, Bauteil und Bauteilplatzierung, Padgeometrie u.v.m. verinnerlicht hat, stellt bereits beim Design die Weichen für eine prozesssichere Bestückung, was maîgeblichen Einfluss auf "Time to Market" und nicht zuletzt auf den Preis eines Produktes hat.

Für weitergehende Information ist der Band 8 aus der FED-Schriftenreihe "Bibliothek des Wissens" zu empfehlen.
Im Band 8 "Kleber- und Lotpastendruck" stellen anerkannte Spezialisten ihr Fachwissen und ihre Erfahrungen zur Verfügung. Eine Vielzahl an Fotos, Darstellungen und Berechnungsbeispielen untermauern zudem die Ausführungen. Es werden unterschiedliche Schablonenarten, deren Anwendungsbereiche und welche Vor- und Nachteile behandelt. Auîerdem werden Grundvoraussetzungen für das Schablonendesign besprochen, z.B. welchen Einfluss Öffnungs- und Dickenverhältnis auf Klebepunkt-Höhe und -Gröîe nehmen, aber auch fertigungstechnisch relevante Aspekte wie Lotpastenauswahl, Schablonendicke, Stege für Gaskanäle und vieles mehr. In der Kombination mit der IPC-7525B-DE finden Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Entwickler, Baugruppenfertiger aber auch Einkäufer einen hervorragenden Einstieg in diese wichtige Thematik.

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
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