Neue Dokumente im Shop

FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
Als DVD oder BluRay

Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

Als RSS-Feed abonnieren.


Schrift

FED-Bibliothek Bd5

FED Bibliothek des Wissens Band 5 - Mechanische Belastung von Leiterplatten beim Nutzentrennen

Mai 2010, DIN A5, 73 Seiten, Farbabb.
Mitglieder 40.00 EUR Nicht-Mitglieder 50.00 EUR

Beschreibung FED-Bibliothek Bd5

Mit dem fünften Band der Schriftenreihe 'Bibliothek des Wissens' trägt der FED einem wichtigen Thema innerhalb der Produktion von Baugruppen Rechnung. Die Zusammenfassung der Ergebnisse einer Diplomarbeit, die in enger Kooperation mit einem industrie llen Elektronikfertiger entstanden ist, geben Aufschluss über das Trennverfahren Stanzen, welches eine der gröîten mechanischen Belastungen im Fertigungsprozess der Leiterplatte/ Baugruppe darstellt. Durch FEM-Simulationen und praktische _berprüfung en mittels DMS-Messungen werden zu erwartende und tatsächlich auftretende Belastungskräfte an zwei unterschiedlichen Baugruppen einander gegenübergestellt und bewertet. Darüber hinaus werden mögliche Fehlerquellen im Prozessablauf, Optimierungsmaîna hmen und alternative Trennverfahren benannt.

Eine Vielzahl von Abbildungen, Diagrammen und Tabellen zeigen die Zusammenhänge und die Komplexität des meist unterschätzten Nutzentrennungsverfahrens. Von der Materialauswahl, dem Materialverhalten und den Toleranzeinflüssen über Kupferverteilungen bis hin zu Bauteilplatzierungen. Bereits unterschiedliche Kupferverteilungen im Nutzenrand, durch den Leiterplattenhersteller aus Fertigungsgründen eingebracht, im Layout jedoch nicht vorgesehen, führ en zu Belastungen beim Trennen, die Ausfälle nach sich ziehen können.

Autor:
Edgar Wuchrer

_berarbeitung:
Dietmar Baar FED e.V.
Dr. Stephan Weyhe, FED e.V.

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
E-Mail senden

 

Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
E-Mail senden