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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
Als DVD oder BluRay

Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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CD

FED-Konferenzb. 2013 (CD)

Vortragsband der 21. FED-Konferenz "Erfolgreiches Qualifying für die erste Startreihe"

625 Seiten, Stand: September 2013, SW-Druck, Papier + CD in Deutsch
Mitglieder 80.00 EUR Nicht-Mitglieder 100.00 EUR

Beschreibung FED-Konferenzb. 2013 (CD)

Konferenzband zur 21.FED-Konferenz "Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen 2013"

Inhaltsverzeichnis
Vorträge Management
- Schnittstellen und Bussysteme in interdisziplinären Informationsstrukturen
- Probleme mit Abkündigungen? Lösung durch umfassendes Obsoloscence Management
- Fälschungsproblematik hinterfragt: ein _berblick
- Zertifizierung und Auditierung auf Basis der ISO 9001 - eine Bilanz nach 25 Jahren
- Nadcap ETG-Zertifizierung - Herausforderung für Leiterplatten- und Elektronikhersteller in der Luft und Raumfahrt
- Lagerbestände mit Hilfe geeigneter ERP-Funktionen dauerhaft reduzieren
- ESD-Schutz - eine Managementaufgabe
- "Wahre Schönheit kommt von innen" - Mitarbeiter finden und binden in mittelständischen Unternehmen
- Aktuelles aus der Umweltgesetzgebung - RoHS, REACH, WEEE und ELV
- "Industrie 4.0" - die Vision Intelligente, weltweite Vernetzung und Kommunikation produzierender Betriebe
- Hacking-Angriffe gegen Staaten, Unternehmen und kritische Infrastrukturen

Vorträge Entwicklung & Design
- Design Rule Checks für ein EMV-sicheres Baugruppen-Design
- CAD-systemunabhängige Erstellung von SMD-Anschlussflächen
- The positive impact of subbly chain visibility on Design-to-Coast
- Decoupling leicht gemacht - Abblock-Strategien für komplexe Multilayer-Leiterplatten
- IPC-2581 Datenaustausch von eCAD-Fertigungsdaten
- Leiterplatten-Lagenaufbaudokumentation mit IPC-2581
- Datenaustausch - was kann IPC-2581? Neue Chance für eine universelle und systemunabhängige Datenkommunikation
- Einsatz von Dickkupfer in Innen- und Auîenlagen
- Power Aware Signal Integrity Simulation
- "Get it done in half of the time" - Datenaufbereitung in der Auftragsfertigung
- Kontaktlose Energieübertragung mit groîer Effizienz und hoher Dynamik für groîe Leistung

Vorträge Forschung & Technologie
- Wärmemanagement: Möglichkeiten der Entwärmung von Bauteilen wie LEDs und Hochleistungstransistoren mit Hilfe der Leiterplatte
- Reflowprofiloptimierung unter Beachtung vorhandener Standards - durch Einsatz qualifizierter Messtechnik zu belastbaren Messergebnissen
- Lötverbindungen mit isothermer Erstarrung für Betriebsspitzentemperaturen bis 300ø C - Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowCon
- Direkt Palladium auf Kupfer - eine neue Generation der Oberflächenbeschichtung für Packages
- Prozesstechnologien für hochzuverlässige elektronische Baugruppen
- Thermisches Management für elektronische Baugruppen durch Phasenumwandlungsprozesse
- Drahtbondtechnologie 2013 - Trends und Innovationen
- Parylenebeschichtung - dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen
- Kontaktlose Energieübertragung mit groîer Effizienz und hoher Dynamik für groîe Leistung
- "Heute mal nicht löten" - Qualifizierung von Crimps und Einpressverbindungen
- Bypässe für hohe Ströme - Systemzuverlässigkeit und Kostenreduktion mittels WIRELAID / WIRELAID 3D
- Partielle Dickkupfertechnik - Kombination von Leistungs- und Steuerelektronik auf einer Leiterplatte

Vorträge Leiterplatte & Baugruppen
- Stromversorgungen für extreme Anforderungen - Medizintechnik, Tiefsee, Eisenbahntechnik, Erneuerbare Energien
Bleifreie Lotpaste für den Einsatz in schwierigen klimatischen Bedingungen
- Parylenebeschichtung - dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen
- Optimale Qualitätsüberwachung in der Baugruppenfertigung
- Wärmemanagement - spezielle Basismaterialien mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit
- Power LEDs und Leistungselektronik
- Lagenaufbauten von Multilayern
- Charakterisierung von Leiterplattenfinishes für COB-Anwendungen
- CAF - Conductiv Anodic Filaments, ein altes Problem kehrt zurück
- Untersuchungen an Elektroniken mit langer Einsatzdauer im Smart Grid

Vorträge: 3D/MID Technologie
- Trends, Herausforderungen und Lösungen
- 3D-MID - quo vadis?
- Bestückung von 3D-Schaltungsträgern
- Werkzeuge für den beschleunigten Entwurf von kompakten Baugruppen in der Mikroelektronik und Leistungselektronik
- 3D-Systemintegration für ein Sensor-Plattformkonzept mittels neuer Technologien der Mechatronik und AVT

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
E-Mail senden