Home Dokumente und Richtlinien Dokumente zum Download Vorträge und Präsentationen von Veranstaltungen

Neue Dokumente im Shop

IPC-9204 Englisch

This guideline describes flexibility and stretchability testing to evaluate printable electronics for stretchable and wearable applications.

26 Seiten. Stand: März 2017

IPC-7530A (Hardcopy)

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)
Englisch. 42 Seiten. Stand: März 2017

IPC-4101E (Hardcopy) Englisch

Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

Englisch. 158 Seiten. Stand: März 2017

IPC-6012DA Deutsch

Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

Deutsch. 24 Seiten. Stand 2016

 

IPC-A-600J Deutsch

Abnahmekriterien für Leiterplatten

Deutsch. 200 Seiten. Stand 2016

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Vorträge zum Download

Hier finden Sie alle Vorträge aus den Regionalgruppenveranstaltungen zum Download:

2017 Vorträge

2016 Vorträge

Rundreise

3-D Elektronik

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie

Vorträge Regionalgruppe Berlin

HDI-Signalintegrität

Lötmittel für Elektronik-Baugruppen

Miniaturisierung von Medizinprodukten durch Anwendung der Ultra-Fine-Pitch Flip-Chip-Technologie

We Link Electrical Engeneerings to print Technologies

Langzeitlagerung als Bestandteil einer vorausschauenden Obsoleszenzstrategie – Risiken und Lösungen

Aktuelle Tendenzen im ESD-Schutzmanagement

Aktuelle Tendenzen im ESD-Schutzmanagement (2)

Vorträge der Regionalgruppe Dresden

Konfliktmineralien

Neues aus der Umweltgesetzgebung-RoHS2 und REACh

Das neue ElektroG2

Vorträge der Regionalgruppe Düsseldorf

SILBER-SINTERN IN DER  ELEKTRONIK
Grundlagen, Anwendungen und Zuverlässigkeit

Elektro-Thermische Leiterplatten-
Berechnung für Jedermann

Vorträge der Regionalgruppe Hamburg

Nortec Neues aus dem Produktrecht-Dr. Nusser

Intelligentes Materialmanagement im Zeitalter
von Industrie 4.0

Fehlervermeidung bei Kabel und Kabelbaum-Baugruppen

Hitzetod elektrischer Baugruppen

Baumusterzulassungsprüfungen elektronischer Geräte im Schiffbau

Vorträge der Regionalgruppe Jena

Konfliktmineralien

Neues aus der Umweltgesetzgebung-RoHS2 und REACh

Das neue ElektroG2

Vorträge der Regionalgruppe München

3D-Druck von Prototypen und Großserienteilen

Vorträge der Regionalgruppe Nürnberg

Maschinelles Lernen - Am Beispiel der Vorbeugenden Wartung

Gedruckte Funktionen in der heutigen Elektronik

Vorträge der Regionalgruppe Stuttgart

EMS im Wandel (Heute für Morgen)

Mehrwert durch Information-Anwendungen in der Praxis

Faszination Werkzeug

Vorträge der Regionalgruppe Österreich

ZKW Beispiele aus der Praxis

ZKW Konzernpräsentation

UL Recognition

Grundlagen Basismaterial

HDI Design, BGA´s und MicroVia´s

Vorträge der Regionalgruppe Schweiz

Flex, Starrflex LP und Miniaturisierung

Embedded Technologie Widerstandsfolien

Archiv 2013 - 2015

Bewertung technischer Beweismittel
Lutz Bruderreck, TechnoLab GmbH

Regeln für die Nutzengestaltung
Sven Nehrdich, Jenaer Leiterplatten GmbH

Schädigungsmechanismen durch Massetransportprozesse in der modernen Aufbau- und Verbindungstechnik

Parylene Schutzbeschichtung

Anforderungen an die Mikrosystemtechnik und die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik durch die Medizintechnik

Wie lassen sich Fehler vermeiden?

Effiziente Lötprozesse für die
Fertigung elektronischer Baugruppen

Was ist CAF?

Pin-in-Paste - für klein- und großvolumige Aluminium-Elektrolytkondensatoren

"Ich sehe was, was du nicht siehts!" Eindrücke aus der Röntgenprüfung

Zertifizierter Elektronik Designer - ZED

Kosteneffizientes & fertigungsgerechtes Leiterplattendesign

Fertigungsgerechtes Design – Teil B
Baugruppenfertigung

Fertigungsgerechtes Design – dfm
Teil A

Impedanzkontrolle auf Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen

Ist das Maß wirklich voll?

SMD_THR Anschlusstechnik auf der Leiterplatte

Mehrlagenkeramiken - Gestaltungsmöglichkeiten für das Packaging elektronischer Mikrosysteme

Spezielle Materialien für die Elektronik:
Nanokomposite und Keramiken

FED-Kurse für Leiterplatten-und Baugruppendesign

Lösungsmittelfreier Flussmittelauftrag

Automatische Baugruppennacharbeit

Der Einfluss der Leiterplattenoberflächeauf das Hochfrequenzverhalten und die Leiterplattenzuverlässigkeit

Leiterplattenoberflächen Lagerung und Verarbeitung

IST Interconnect Stress Test – Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten

Lackieren

Kleben und Vergussmasse

3D-MID Gestaltungsrichtlinien
D. Duhm Cicorel SA, Boudry, CH

3D-MID Spritzguss und Laser Direkt Strukturierung
D. Bäcker, LPKF AG, Grabsen, DE

Anforderungen an Design und Verarbeitung von μ-Components: BTC, CSP, 0201 (01005) - Anwendung der IPC-7093
Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC GmbH

Basismaterial für die Leiterplattenproduktion jenseits von FR4
Roland Schönholz, isola GmbH

Bedeutung der frühen Zusammenarbeit im Produktentstehungsprozess
Gerhard Gröner, Beratung für Elektronik Design

Bedeutung und Einsatz der IPC-Richtlinien in der Wertschöpfungskette
Lars Wallin

Dispensen und Bestücken
F. Schildein, essemtec AG, Aesch, Luzern, CH

Einblicke UL Zulassungen aus der Praxis
Wolfgang Sichmann, Weidmüller Interface GmbH & Co. KG

Eine LED und ein Vorwiderstand - wo ist das Problem?
Peter Koller, PKS Group

FEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten
Robert Schwerz, Fraunhofer IZFP-D

Leiterplattenendoberflächen - Lagerung von Leiterplatten
Dipl.-Ing. Lothar Obereder, Häusermann GmbH

MES-Systeme in der Praxis - Ein Standardelement für jede moderne Fertigung?
Dipl.-Ing. Raphael Podgurski, abp Automationssysteme GmbH

Schablonen für Lotpasten- und Kleberdruck
Christian Koenen GmbH

Technisches- und wirtschaftliches Know-How, Grundvoraussetzung für einen funktionierenden Leiterplatten-Handel
Bernd Winkelhöfer und Matthias Zaremba, Kaupke Leiterplattenservice GmbH

Testing and Certification of PWB´s
Wendy Stikvoort, UL

Trends, Herausforderung und Lösung 3D-MID Technologie
N. Bachnak, Cicorel SA, Boudry, CH

10 Jahre bleifreie Lote
Günter Grossmann, EMPA Dübendorf

Anforderungen der Gertesicherheit bei der Produktentwicklung (EU)

Anforderungen der Gertesicherheit bei der Produktentwicklung (Amerika)

AOI und AXI
Michael Mügge, Viscom

Baugruppen Schutzlackierung
Lackwerke Peters GmbH

Baugruppenreinigung - Ein zuhnemendes Muß?
Dr. Helmut Schweigart, ZESTRON

Baugruppentest
Jörg Giebel, EPSa GmbH

Beschichtung elektronischen Baugruppen
Stephan Ballhaus, Dage Deutschland GmbH

Contact materials at elevated temperatures
Jörg Trodler, HERAEUS

Der Elektronikmarkt heute
Stephanie Pepersack, ASM

Energiewende Quadratur des Kreises?
Dr. Walter Rüegg

Fehlervermeidung beim Einsatz von µ-Components
Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC GmbH

Hamonisierung von Normen als Sprungbrett für den globalen Marktzugang
Dirk Müller & Kaspars Kalinkevics

HF-Geräte - Impedanzkontrolle auf Leiterplatten, Steckverbindungen und Leitungen
Sequid GmbH

Industrie 4.0 in Fabrikautomatisierung und Prozesstechnik
Dr. Carlos Paiz Gatica, Weidmüller

Kupferquerschnitt: In und auf der Leiterplatte
Michael Schleicher, Semikron

Marktzugang Nordamerika
Dirk Müller

Neues vom ICT
Walter Grandjot, Areus Engineering

New interconnection for high temperature
Jörg Trodler, HERAEUS

Normen und Richtlinien
Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC GmbH

Organic printed electronics
Dr. Ralf Mauer, InnovationLab GmbH

Pilotnetz VEIN-Auswirkungen von dezentralen Einspeisungen auf das NS-Verteilernetz

Produktidee zur Serienreife
Grundig Business System GmbH

Prozesstechnologien für hochzuverlässige, elektronische Baugruppen
Sonja Wege, Rolf Diehm & Volker Liedke, Seho

Prüfverfahren für Baugruppen - Embedded System Access
Martin Burowski, Göpel electronic GmbH

Reinigung Elektronikfertigung
Jan-Henryk Serzisko, Inventec Performance Chemicals S A

Rund ums CE-Kennzeichen
Stefanie Beste, Hoffmann, Liebs, Fritsch & Partner

Schutz von elektronischen Baugruppen
Jens Bürger, ELANTAS Beck GmbH

Smart Factory - Neue Möglichkeiten für eine Optimierung der Elektronikfertigung
abp Automationssystem Gmbh

Windpower Design
B. Hein, Renersol GmbH

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