Home IPC-T-50K jetzt in Deutsch: Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen

IPC-T-50K jetzt in Deutsch: Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen

Der FED liefert mit der deutschen Übersetzung der IPC-T-50K ein komplexes Handbuch mit Begriffen und Definitionen für die Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen und ist damit ein unentbehrliches Nachschlagewerk für Technische Einkäufer, Elektronikentwickler, Elektronikdesigner, Leiterplattenfertiger und -lieferanten und Hersteller von elektronischen Baugruppen.

Die Schrift enthält etwa 3000 Fachbegriffe in deutsch und englisch, die neben genauen Beschreibungen mit zahlreichen Abbildungen ausgestattet sind. In einem Anhang werden die üblichen Abkürzungen und deren englisch- und deutschsprachige Bedeutung behandelt.

Dieser Standard ist für die fachliche Arbeit, die Aus- und Weiterbildung, die internationale Zusammenarbeit, sowie für Übersetzungsarbeiten von herausragender Bedeutung.

Viele Begriffe sind mit anschaulichen Abbildungen unterlegt: so z. B. Anschlussflächen mit Verankerungsflächen (Anchoring Spur), Blind Via und Buried Via, Capture /Target Land (Micro Via), Conductor Spacing, Embedded Components, Flip Chip und Pad Cratering.

Die Revision K enthält auf mehr als 150 Seiten auch etwa 220 neue und überarbeitete Begriffe. Hierzu zählen Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via, Plating Thief, Resin Recession, Tape Automated Bonding, Thermal Relief, Undercut, Via, Whisker usw.

Die vom FED ins deutsche übersetzte IPC-T-50K-DE können Sie im Online-Shop als Papierversion, CD-Rom oder im Paket erwerben.

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