Home Highlights der 24. FED-Konferenz - Startschuss in 24 Tagen

Highlights der 24. FED-Konferenz - Startschuss in 24 Tagen

Das Motto der diesjährigen Konferenz „Elektronikindustrie im Wandel - Technologien im Fokus“ verspricht den Teilnehmern interessante Einblicke in den neuesten Stand der Technologie und den innovativen Entwicklungen in der Elektronikindustrie.

Es erwarten Sie an zwei Konferenztagen folgende Highlights

  • In seinem Vortrag am Do, den 15.09.2016 wird Prof. Dr.-Ing. Claus Emmelmann, Leiter des Instituts für Laser- und Anlagensystemtechnik (iLAS) an der TU Hamburg-Harburg und CEO der LZN Laser Zentrum Nord GmbH, zum Thema 3D-Druck in der Elektronikindustrie einen Überblick über diverse Drucktechnologien mit konkreten Anwendungen in der Elektronik geben. Anhand von Beispielen aus der Forschung und der Materialentwicklung wird er auch Einblicke in zukünftige Anwendungen und zum Marktpotential geben.
  • Mehr als 32 Firmenaussteller nutzen die Konferenz als Plattform zur Präsentation ihres Angebots. Besichtigen Sie die Exponate im Kongressfoyer des Maritim Hotel Bonn und erhalten Sie interessante Anregungen in Fachgesprächen mit Firmenvertretern vor Ort.
  • Höhepunkt des Festabends am Donnerstag wird die Verleihung des vom FED gestifteten PCB-Design-Award sein. Mit diesem Preis, der in vier Kategorien vergeben wird, möchte der FED die wichtige Arbeit der Leiterplattendesigner in angemessener Weise würdigen.
  • Freuen Sie sich auf das Formula Student Team der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg (BRS) mit dem Elektrorennwagen „G16e“ der Saison 2016. Ein Rennwagensimulator steht an beiden Konferenztagen für virtuelle Rennfahrten zur Verfügung.

Seien Sie dabei auf der 24. FED-Konferenz, um Ihr Fachwissen aufzufrischen, an den neuesten Entwicklungen teilzuhaben oder in persönlichen Gesprächen Anregungen zur Lösung bestehender Aufgaben zu erhalten.

Das aktuelle Konferenzprogramm finden Sie hier:

Konferenz 2016 Bonn

Fokusthema am Freitag, 16. September 2016 – Embedded Technology

Am Freitag, 16.9. stehen Vorträge im Fokus, die sich mit Embedded Devices und Embedded Systems beschäftigen. Dabei geht es um diverse Praxisbeispiele von Baugruppen mit eingebetteten aktiven und passiven Bauteilen. Beleuchtet werden aber auch Fragen rund um die Abbildung der eingebetteten Bauteile im CAD-System, in Bauteilbibliotheks-Informationen und Datenformaten.

Im Anschluss an die folgenden Vorträge ist eine moderierte Roundtable-Diskussion geplant. Anwender, Referenten und Zuhörer stellen den EDA-Anbietern Fragen rund um die praktische Umsetzung der Embedded Technology mit Ihrer Software.

Subkutan implantierbarer Receiver mit Embedded Devices in höchster Integrationsstufe

Der Vortrag zeigt die Herausforderungen in der Entwicklung, im Design und in der Fertigung aller Komponenten, insbesondere in der Realisierung und Dokumentation im CAD-Tool.

Referenten: Michael Matthes, Wittenstein electronics GmbH / Leon Haase, WürthElektronik GmbH

Integration von 3D-Bauteilen in Embedded Printed Circuit Boards

Die evolutionäre Entwicklung der zweidimensionalen Leiter zur dreidimensionalen Baugruppe. Herausforderungen: Abbildung dreidimensionaler Bauteile im CAD-System. Notwendige Informationen, Datenformate und Schnittstellen für die Entwicklung und die Fertigung.

Referent: Michael Schleicher, Semikron Elektronik GmbH

Next Generation PCB and panel-based Packages using Embedded Technologies

Technology approaches for the embedding of active and passive components on panel level, using technologies for fabricating build-up layers of printed circuit boards, have been explored intensively during the last years. The adaptation of such technologies for industrial fabrication has attracted increasingly interest by manufacturers and commercial products have been released.

Referent: Lars Böttcher, Fraunhofer IZM

Embedded Power Electronics on the way to be launched

The new embedding technology for high power components like MOSFET, IGBT and Power Diodes is a starting point for the industrialization for new power packages and power modules. The range of application from some tenth of Watt to 100 kW requires not a single technology solution. High voltage power modules have been today in the 600V class and in future 1000V.

Referent: Mike Morianz, AT&S AG

Ihr Ansprechpartner zum fachlichen Konferenzprogramm: Michael Ihnenfeld, Tel. 030 3406030-55, m.ihnenfeld@fed.de

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